白小姐杀五个

光器件 高可靠性元器件的禁限用工艺你都了解吗

ڣ2019-09-18

  由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。十分值得相关人员关注。

  这些材料易生长晶须(无重力、真空情况尤甚),形成短路失效。锌、铬具有显著升华物理特性,形成金属膜,导致并联电阻,影响光学元件透光率。

  关于铅锡焊料问题,我们要求铅锡焊料(包括铅锡银焊料)中铅含量应大于3%,这样的情况下才不会长晶须。

  银迁移性强,有些部门内层银也控制使用(特别是高温环境工作的长寿命元器件)

  金铝之间生成金铝化合物,这种化合物性脆且高电阻率;“锡吃金”——金在锡中有较大的固溶度;

  关于“金脆”:当锡中含有金的量在(3% 至19%) 会有“金脆”现象发生。当外引线µm时焊装工艺要采取镀锡工艺措施。

  6、无引线元器件(特别是陶瓷片式电容)禁用在无合理温度热平台的条件下进行二次手工焊接工艺。

  案例2012年某所为xx院提供的产品批次性失效,后调查这种批次性失效就是由同一个焊盘采用了二次焊接组装工艺造成的。

  有源芯片在没有表面钝化的时候,表面会吸附有害物质,影响电参数的稳定性。如漏电流、击穿电压。

  没有绝对的密封。“真空”意味着外部环境无法控制的气体会进入内腔。特别是对长储武器装备。

  封焊边缘微孔、盲孔吸附酸、碱等有害物质,形成腐蚀隐患。长期工作后,会产生锈蚀、漏气失效。

  11、禁用长宽比不小于2的无引线表面安装陶瓷电容。(陶瓷层厚度小于20微米的陶瓷电容)。

  陶瓷电容是一片一片的,如果长宽比过于大的话,承受应力的能力会很弱。我们经历过很多这种原因的失效。

  焊装后的电路板里器件的间隔丝的固有频率有可能与超声的频率相近,从而产生共振,引起器件内线断裂。这是航天X院真实发生的例子。

  国内外大量实践证明:不适当的超声清洗会诱发或扩大被洗部件的微缺陷,特别是在连接面上。

  要求:给出超声清洗工艺条件(如频率、功率、时间等)及充分的无害试验数据。

  2011年北京某厂产品PIND试验不过关的措施。源于管壳和不合理的超声清洗工艺。

  降解产生有害气体,应力释放;低气压或真空有机聚合材料会分解、放气、膨胀影响器件可靠性。

  4、刚性构件限用电连接压接结构(部分航天工程列为禁用结构,国外宇航禁用)。

  作为器件发展的趋势,目前为止,最大的问题是没有检验每一连接界面机械强度的手段。

  我们对这类产品还不太熟悉,我们还没有大量的可靠性数据积累。随着技术发展,积累了大量可靠性数据之后这类产品作为限用也可能会随之取消。